Amkor Technology (AMKR) Análisis de inversión: aprovechando la demanda de semiconductores para IA, smartphones y automoción — expansión acelerada de encapsulado avanzado en Vietnam y EE. UU.
Amkor Technology (AMKR) Análisis de inversión: aprovechando la demanda de semiconductores para IA, smartphones y automoción — expansión acelerada de encapsulado avanzado en Vietnam y EE. UU.※ Amkor Technology (NASDAQ: AMKR) es un líder global de OSAT (ensamblaje y prueba de semiconductores externalizados) con sede en EE. UU. Con capacidades de encapsulado a nivel de oblea, SiP, fan-out y flip-ch..
Amkor Technology（AMKR）投资分析：把握 AI・智能手机・车载半导体需求的全球 OSAT，在越南与美国加速先端封装扩产
Amkor Technology（AMKR）投资分析：把握 AI・智能手机・车载半导体需求的全球 OSAT，在越南与美国加速先端封装扩产※ Amkor Technology（NASDAQ: AMKR）是总部位于美国的全球 OSAT（外包半导体封装与测试）龙头。凭借晶圆级、SiP、扇出、倒装芯片等先端封装实力，覆盖移动/计算/汽车等需求。2023 年启用越南北宁先端封装园区（洁净室 20 万㎡，总投资约 16 亿美元）；同时宣布美国亚利桑那先端封装工厂并获CHIPS 法案最高约 4 亿美元资助，巩固北美供应链（首批大型客户：Apple）。2025 年 3Q 营收约 19.9 亿美元，并上调指引。 😅 📖 公司介绍Amkor 为全球主要 Fabless/IDM/Foundry 客户提供封装（组装）与测试服务。产品组合横跨引线框架到倒装、TSV/3D、晶圆级（WLCSP/WLFO）与 S..
Amkor Technology（AMKR）投資分析：AI・スマートフォン・車載半導体需要を取り込むグローバルOSAT、ベトナム・米国で先端パッケージ拡張を加速
Amkor Technology（AMKR）投資分析：AI・スマートフォン・車載半導体需要を取り込むグローバルOSAT、ベトナム・米国で先端パッケージ拡張を加速※ Amkor Technology（NASDAQ: AMKR）は米国本社のグローバル OSAT（外部委託半導体組立・検査）リーダー。ウェハレベル、SiP、ファンアウト、フリップチップなどの先端パッケージ技術を武器に、モバイル／コンピューティング／オートモーティブ需要を取り込む。2023年にはベトナム・バクニン先端パッケージ拠点（クリーンルーム20万㎡、総計画約16億ドル）を稼働し、米アリゾナ先端パッケージ工場とCHIPS法の補助金（最大約4億ドル）が発表され、北米サプライチェーンを強化（初期の大型顧客はApple）。2025年3Qの売上は199億ドルで、ガイダンスも上方更新。 😅 📖 会社紹介Amkor は主要なファブレス..
Amkor Technology (AMKR) Investment Analysis: Global OSAT riding AI, smartphone, and auto semiconductor demand; accelerating advanced-packaging expansion in Vietnam and the U.S.
Amkor Technology (AMKR) Investment Analysis: Global OSAT riding AI, smartphone, and auto semiconductor demand; accelerating advanced-packaging expansion in Vietnam and the U.S.※ Amkor Technology (NASDAQ: AMKR) is a U.S.-headquartered global OSAT (outsourced semiconductor assembly & test) leader. Leveraging advanced packaging capabilities such as wafer-level, SiP, fan-out, and flip-chip, it targe..